2015 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2015) : Montpellier, France, 27 - 30 April 2015

2015 Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP 2015) Montpellier, France, 27 - 30 April 2015

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Circuits Multi-Projets (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Charlot, Benoit (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Piscataway, NJ IEEE 2015
Schlagworte:
Konferenzschrift > Mikrosystemtechnik
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:380 S.
Ill., graph. Darst.
ISBN:9781479985456
978-1-4799-8545-6