2013 9th International Workshop on Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits (EMC Compo 2013) Nara, Japan, 15 - 18 December 2013
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Piscataway, NJ
IEEE
2013
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Online Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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Beschreibung: | Organized in conjunction with the 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS 2013) |
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Beschreibung: | 253 S. |
ISBN: | 9781479950041 978-1-4799-5004-1 |