Verbundprojekt: Spitzenforschung und Innovation in den Neuen Ländern - Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration : TP3: Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten : Abschlussbericht zum Vorhaben = Network of competence for nano system integration : MEMS/MEMS system integration - new package technologies

Verbundprojekt: Spitzenforschung und Innovation in den Neuen Ländern - Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration TP3: Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten : Abschlussbericht zum Vorhaben = Network of competence for nano system integration : MEMS/MEMS system integration - new package technologies

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ndip, Ivan N. (VerfasserIn)
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Abteilung RF & Smart Sensor Systems (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Tschoban, Christian (VerfasserIn), Brockmann, Carsten (VerfasserIn), Rezaei, Alireza (VerfasserIn), Kaletta, Katrin (VerfasserIn), Wilke, Martin (VerfasserIn), Großer, Volker (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin Fraunhofer IZM, Abteilungen R3S und WLSI 28. April 2015
Schlagworte:
Forschungsbericht > MEMS > Nanoelektromechanik > Sensorsystem > Nanotechnologie > Integriertes Bauelement > Magnetowiderstand > Piezowiderstandseffekt
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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