Verbundprojekt: Spitzenforschung und Innovation in den Neuen Ländern - Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration TP3: Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten : Abschlussbericht zum Vorhaben = Network of competence for nano system integration : MEMS/MEMS system integration - new package technologies

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Ndip, Ivan N. (VerfasserIn)
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Abteilung RF & Smart Sensor Systems (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Tschoban, Christian (VerfasserIn), Brockmann, Carsten (VerfasserIn), Rezaei, Alireza (VerfasserIn), Kaletta, Katrin (VerfasserIn), Wilke, Martin (VerfasserIn), Großer, Volker (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin Fraunhofer IZM, Abteilungen R3S und WLSI 28. April 2015
Schlagworte:	Forschungsbericht > MEMS > Nanoelektromechanik > Sensorsystem > Nanotechnologie > Integriertes Bauelement > Magnetowiderstand > Piezowiderstandseffekt
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 03IS2011L. - Verbund-Nummer 01126365 Paralleltitel dem englischen Berichtsblatt entnommen Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	45, 2 ungezählte Blätter Illustrationen, Diagramme