Neue Konzepte für robustes Design von Interconnect-Systemen in Analog/Mixed-Signal Hochtemperaturanwendungen im Automobilbereich Schlussbericht zum Teilvorhaben : Verbundprojekt: Neue Methoden zum Entwurf von SoCs für kontrollierbare hohe Zuverlässigkeit für Anwendungen wie Transport, Medizin und Automatisierung (Kurztitel RELY)

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Ackermann, Markus (VerfasserIn)
Körperschaft:	X-FAB Semiconductor Foundries AG (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser:	Hein, Verena (VerfasserIn), Weide-Zaage, Kirsten (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Erfurt X-FAB Semiconductor Foundries AG 03.03.2015
Schlagworte:	Forschungsbericht > CMOS > Integrierte Schaltung > Zuverlässigkeit
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16M3091B. - Verbund-Nummer 01090345 Literaturverzeichnis: Blatt 28 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	28 Blätter, 2 ungezählte Blätter Illustrationen