Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS) - Baugruppenherstellung in LTCC - HTCC Multilayertechnik : Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2011-31.10.2014, Berichtszeitraum: 01.08.2011-31.10.2014 = Ceramic packaging and integration technology for robust signal and power electronics (KAIROS) - Module manufacturing in LTCC - HTCC multilayer technology

Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS) - Baugruppenherstellung in LTCC - HTCC Multilayertechnik Abschlussbericht : Laufzeit des Vorhabens: 01.08.2011-31.10.2014, Berichtszeitraum: 01.08.2011-31.10.2014 = Ceramic packaging and integration technology for robust signal and power electronics (KAIROS) - Module manufacturing in LTCC - HTCC multilayer technology

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Herausgebendes Organ)
Weitere Verfasser: Goldberg, Adrian (MitwirkendeR), Ziesche, Steffen (MitwirkendeR)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden Fraunhofer IKTS 28.04.15
Schlagworte:
Forschungsbericht
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen 16N11654 [neu] - 13N11658 [alt]. - Verbund-Nummer 01093545
Paralleltitel wurde dem englischen Berichtsblatt entnommen
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:32 Blätter, 2 ungezählte Blätter
Illustrationen