Entwicklung und Einsatz nanobeschichteter Cu- und Ni-Bonddrähte für die mikroelektronische Verbindungstechnik : wissenschaftlich-technischer Abschlussbericht zum Vorhaben

Entwicklung und Einsatz nanobeschichteter Cu- und Ni-Bonddrähte für die mikroelektronische Verbindungstechnik wissenschaftlich-technischer Abschlussbericht zum Vorhaben

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Technische Universität Dresden Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden u.a. ca. 2014
Schlagworte:
Forschungsbericht
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03X0117A-F. - Verbund-Nr. 01079233
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:201 Bl.
Ill., graph. Darst.