Untersuchungen zu Möglichkeiten und Grenzen des Einsatzes von Zinn-Basislotlegierungen für Hochtemperaturelektronikanwendungen

Zugl.: Rostock, Univ., Diss., 2015

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Herberholz, Timo (VerfasserIn)
Körperschaft:	Dr. Markus Detert (Verlag)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Templin Verlag Dr. Markus A. Detert 2015
Ausgabe:	1. Auflage
Schriftenreihe:	Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik 20
Schlagworte:	Hochschulschrift > Hochtemperaturelektronik > Verbindungstechnik > Lötverbindung > Weichlot > Zinnlegierung > Schmelzlöten
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Zugl.: Rostock, Univ., Diss., 2015
Beschreibung:	172 Seiten Illustrationen, Diagramme (teilweise farbig) 25 cm
ISBN:	9783934142756 978-3-934142-75-6