Erarbeitung einer Raumtemperatur-Bondtechnologie in der Mikrosystemtechnik basierend auf aufgedampften energiefreisetzenden Materialsystemen Teilprojekt der S. TFT: Metallisierungssysteme zur flussmittelfreien Fügetechnik ; Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2011 - 31.09.2013 (verlängert bis 31.3.2014)
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| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Hermsdorf
Siegert TFT GmbH
2014
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