Erarbeitung einer Raumtemperatur-Bondtechnologie in der Mikrosystemtechnik basierend auf aufgedampften energiefreisetzenden Materialsystemen Teilprojekt der S. TFT: Metallisierungssysteme zur flussmittelfreien Fügetechnik ; Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2011 - 31.09.2013 (verlängert bis 31.3.2014)

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Brode, Wolfgang (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Käpplinger, Indira (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Hermsdorf Siegert TFT GmbH 2014
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16SV5581. - Verbund-Nr. 01095185 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:	[30] Bl. Ill., graph. Darst.