Design für Vertikale 3D Systemintegration in mm-Wellen Anwendungen Kurztitel: V3DIM ; Teilvorhaben Siemens CT: mm-Wellen Technologiekomponenten für 3D SIP-Aufbauten ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Laufzeit: 01.09.2010 - 28.02.2014

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ghesquiere, Pol (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Kiefl, Stefan (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: München Siemens AG 2014
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!