Design für Vertikale 3D Systemintegration in mm-Wellen Anwendungen : Kurztitel: V3DIM ; Teilvorhaben Siemens CT: mm-Wellen Technologiekomponenten für 3D SIP-Aufbauten ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Laufzeit: 01.09.2010 - 28.02.2014

Design für Vertikale 3D Systemintegration in mm-Wellen Anwendungen Kurztitel: V3DIM ; Teilvorhaben Siemens CT: mm-Wellen Technologiekomponenten für 3D SIP-Aufbauten ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Laufzeit: 01.09.2010 - 28.02.2014

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ghesquiere, Pol (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Kiefl, Stefan (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: München Siemens AG 2014
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16M3191C [neu] - 01M3191C [alt]. - Verbund-Nr. 01079383. - Engl. Berichtsblatt u.d.T.: Joint project "V3DIM": Design for 3D system integration of mm wave applications : project Siemens CT: mm-wave technology components for 3D-system-in-packages (SiP)
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:31 Bl.
Ill., graph. Darst.