Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung : Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung ; Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.02.2011 bis 31.01.2014

Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung ; Schlussbericht ; Berichtszeitraum: 01.02.2011 bis 31.01.2014

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hommel, Bernd (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Chemnitz SITEC Industrietechnologie GmbH 2014
Schlagworte:
Forschungsbericht
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03WKBW02B. - Verbund-Nr. 01081052
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:31 Bl.
Ill., graph. Darst.