Reliability capability evaluation model for highly integrated packages

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Frühauf, Peter Efficient silicon multi chip system in package integration - reliability, failure analysis and test
1. Verfasser:	Albrecht, Hans-Jürgen (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	2013
Schlagworte:
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Keine Beschreibung verfügbar.