Abschlussbericht im Vorhaben Thinwafer: Fertigung, Handling und mechanische Charakterisierung von dünnen Wafern [Laufzeit: 01.11.2009 - 31.12.2013]
Gespeichert in:
| Körperschaft: | |
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Halle
Fraunhofer CSP
2014
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| Schriftenreihe: | CSP-Bericht / Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP
6281 |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 03SF0388A. - Verbund-Nr. 01075356 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
|---|---|
| Beschreibung: | 30 S. Ill., graph. Darst. |