Abschlussbericht im Vorhaben Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.3 Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer [Laufzeit: 01. Februar 2011 - 31. Januar 2014]
Gespeichert in:
| Körperschaft: | |
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| Weitere Verfasser: | |
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Halle
Fraunhofer CSP
2014
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| Schriftenreihe: | CSP-Bericht / Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP
6359 |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 03WKBW02C [richtig], 03SF0335K [falsch]. - Verbund-Nr. 01081052 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 30 Bl. Ill., graph. Darst. |