Neue Reflowlöttechnologie für elektronische Anwendungen bis 300°C - "HotPowCon"

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Nowottnick, Mathias (HerausgeberIn), Wilde, Jürgen (HerausgeberIn), Pape, Uwe (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Templin Verlag Dr. Markus A. Detert 2015
Ausgabe:	1. Auflage
Schriftenreihe:	Buchreihe Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik Band 19
Schlagworte:	Reflow-Löten > Weichlot > Lötverbindung > Werkstoffwahl > Thermomechanische Eigenschaft > Hochtemperatur
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	Auf dem Umschlag: Abschlussbericht BMBF-Projekt HotPowCon Literaturangaben
Beschreibung:	IV, 141 Seiten Illustrationen 25 cm
ISBN:	9783934142732 978-3-934142-73-2