Verbundprojekt: Solutions for Energy Efficient Lighting (SEEL) - Teilvorhaben: Diskrete Hochtemperaturbauelemente für HID und LED Leuchtmittel Schlussbericht SEEL - NXP-DE ; [Berichtszeitraum: 01.01.2013 - 31.10.2013]
Gespeichert in:
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Hamburg
NXP Semiconductors GmbH
2014
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16N11266 [neu] - 13N11266 [alt]. - Verbund-Nr. 01080701 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
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| Beschreibung: | 15 S. Ill., graph. Darst. |