2014 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE 2014) Ghent, Belgium, 7 - 9 April 2014

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	Institute of Electrical and Electronics Engineers (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Zhang, G. Q. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Piscataway, NJ IEEE 2014
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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