Neue Produkte durch Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID basierten Mikrosystemen - R2R-MID, Teilvorhaben: Entwicklung eines Flip-Chip-Verfahrens zum Aufbau von CMOS Sensoren Schlußbericht zum Teilvorhaben ; Berichtszeitraum: 01.10.2010 - 30.09.2013
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Zimmern ob Rottweil
ACI ecoTec GmbH
2014
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