Neue Produkte durch Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID basierten Mikrosystemen - R2R-MID, Teilvorhaben: Entwicklung eines Flip-Chip-Verfahrens zum Aufbau von CMOS Sensoren Schlußbericht zum Teilvorhaben ; Berichtszeitraum: 01.10.2010 - 30.09.2013
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Zimmern ob Rottweil
ACI ecoTec GmbH
2014
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16SV5155. - Verbund-Nr. 01080143 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden |
|---|---|
| Beschreibung: | 15, [2] Bl. Ill., graph. Darst. |