Proceedings of the ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 2013 presented at ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, July 16 - 18, 2013, Burlingame, California, USA

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: American Society of Mechanical Engineers Electronic and Photonic Packaging Division (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Sammakia, Bahgat (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: New York, NY ASME 2014
Schlagworte:
Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:Auch bezeichnet als: InterPACK 2013 bzw. IPACK 2013