Bonden mit Cu-Draht in der Leistungselektronik Schlußbericht für den Zeitraum: 01.06.00 bis 31.05.02

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden u.a. 2002
Schlagworte:	Forschungsbericht
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen AIF 12.497 B Ausdr. der Online-Ressource
Beschreibung:	95 Bl. Ill., graph. Darst.