Studying the effect of Cu microstructure on electromigration reliability using statistical simulation

Zugl.: Austin, Tex., Univ., Diss., 2011

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Kraatz, Matthias (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Aachen Shaker c 2014
Schriftenreihe:	Berichte aus der Materialwissenschaft
Schlagworte:	Hochschulschrift > Kupfer > Elektromigration
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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