Verbundvorhaben: Cost efficient high throughput ion implantation for photovoltaics - CHIP : Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens und Berichtszeitraum: 01.07.2012 - 30.06.2013

Verbundvorhaben: Cost efficient high throughput ion implantation for photovoltaics - CHIP Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens und Berichtszeitraum: 01.07.2012 - 30.06.2013

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Grohe, Andreas (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Arnstadt Bosch Solar Energy AG 2013
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMU 0325480B. - Verbund-Nr. 01119665
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Beschreibung:45 S.
Ill., graph. Darst.