Flip-chip interconnect for millimeter-wave packaging applications

Zugl.: Göteborg, Univ., Diss., 2012

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Hsu, Li-Han (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Göteborg Chalmers Univ. of Technology 2012
Schriftenreihe:	Doktorsavhandlingar vid Chalmers Tekniska Högskola N.S., 3548 Technical report / Department of Microtechnology and Nanoscience, Chalmers University of Technology 254
Schlagworte:	Hochschulschrift
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