JEMSIP_3D - Joint equipment and materials for system in package and 3D integration Teilvorhaben: Interconnect, assembly, reliability and aligner equipment ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Projektzeitraum: 01.05.2009 - 30.09.2012

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Wolf, M. Jürgen (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin u.a. ca. 2012
Schlagworte:	Forschungsbericht
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