JEMSIP_3D - Joint equipment and materials for system in package and 3D integration : Teilvorhaben: Interconnect, assembly, reliability and aligner equipment ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Projektzeitraum: 01.05.2009 - 30.09.2012

JEMSIP_3D - Joint equipment and materials for system in package and 3D integration Teilvorhaben: Interconnect, assembly, reliability and aligner equipment ; Schlussbericht zum Verbundprojekt ; Projektzeitraum: 01.05.2009 - 30.09.2012

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Wolf, M. Jürgen (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin u.a. ca. 2012
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16N10427 [neu] - 13N10427 [alt]. - Verbund-Nr. 01071955
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:30 Bl.
Ill., graph. Darst.