Fügen von Hochvolt-Komponenten mittels reaktiver Nanometer-Multischichten

Zugl.: Berlin, Techn. Univ., Diss., 2012

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Herr, Matthias (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Göttingen Cuvillier 2012
Ausgabe:	1. Aufl.
Schlagworte:	Hochschulschrift > Elektrischer Leiter > Kupfer > Aluminium > Verbindungstechnik > Mikrofügen > Lötverbindung > Mehrschichtsystem > Nanometerbereich > Thermomechanische Eigenschaft > Alterung
Online Zugang:	Inhaltstext Inhaltsverzeichnis
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