Neuartige Technologien für Hochvolumenanwendungen von Silizium Mikrosystemen, Teilprojekt: Porös geätztes Silizium als Basisprozess für ultradünne Chips Abschlussbericht zum Verbundprojekt "PROMIKRON"

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Institut für Mikroelektronik Stuttgart (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Harendt, Christine (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Stuttgart ca. 2011
Schlagworte:	Forschungsbericht > Silicium > Wafer > Chip > Dünne Schicht
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