Cost analysis of electronic systems

Manufacturing cost modelingProcess-flow analysis -- Yield -- Equipment/facilities cost of ownership (COO) -- Parametric cost modeling -- Test economics -- Diagnosis and rework -- Learning curves -- Life-cycle cost modeling -- Reliability -- Sparing -- Warranty cost analysis -- Burn-in cost modeling...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Sandborn, Peter A. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Sandborn, Peter (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: New Jersey, NJu.a. World Scientific 2013
Schriftenreihe:WSPC series in advanced integration and packaging 1
Schlagworte:
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Zusammenfassung:Manufacturing cost modelingProcess-flow analysis -- Yield -- Equipment/facilities cost of ownership (COO) -- Parametric cost modeling -- Test economics -- Diagnosis and rework -- Learning curves -- Life-cycle cost modeling -- Reliability -- Sparing -- Warranty cost analysis -- Burn-in cost modeling -- Availability -- The cost ramifications of obsolescence -- Return on investment (ROI) -- The cost of service -- Software development and support costs -- Total cost of ownership examples
Beschreibung:Literaturangaben
Beschreibung:XVII, 421 S.
graf. Darst., Tab.
ISBN:9789814383349
978-981-4383-34-9