Schlussbericht zum Teilvorhaben "Handhabung und Assembling ultradünner Mikrobauteile" im Verbundprojekt Neuartige Technologien für Hochvolumenanwendungen von Silizium Mikrosystemen (ProMikron) im Rahmen des Förderprogramms "IKT2020" des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) Projektlaufzeit: 01.06.2008 - 30.11.2011

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Reith, Thomas (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Brühl Amadyne GmbH 2012
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 13N9745. - Verbund-Nr. 01063312. - Auch als elektronische Ressource vorhanden. - Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:28 Bl.
Ill., graph. Darst.