2004 ICEP International Conference on Electronics Packaging (formerly IEMT/IMC Symposium) ; April 14 - 16, 2004, Dai-ichi Hotel Tokyo Seafort, Tennoz Isle, Tokyo, Japan

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaften:	International Microelectronics and Packaging Society Japan Chapter (BerichterstatterIn), Erekutoronikusu-Jissō-Gakkai (BerichterstatterIn), Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society Japan Chapter (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Fukuoka, Yoshitaka (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Tokyo The Organizing Committee 2004
Schlagworte:	Electronic packaging
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:	Literaturangaben Kongr.-Thema: Nanotechnology coming up
Beschreibung:	XVII, 467 S. Ill., graf. Darst.