Known good die: in an era of multi-die packaging and 3D integration 2011 : Santa Clara, California, USA, 10 November 2011

Known good die: in an era of multi-die packaging and 3D integration 2011 Santa Clara, California, USA, 10 November 2011

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Red Hook, NY Curran 2012
Schlagworte:
Konferenzschrift
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Enth. nur Präsentationsfolien, keine ausgearb. Vorträge
Beschreibung:201 S.
ISBN:9781618394491
978-1-61839-449-1