2.5D, 3D and beyond: bringing 3D integration to the packaging mainstream 2011 Santa Clara, California, USA, 9 November 2011

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Red Hook, NY Curran 2012
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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