2.5D, 3D and beyond: bringing 3D integration to the packaging mainstream 2011 Santa Clara, California, USA, 9 November 2011

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Red Hook, NY Curran 2012
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Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Beschreibung:Enth. nur Präsentationsfolien, keine ausgearb. Vorträge
Beschreibung:129 S.
ISBN:9781618394507
978-1-61839-450-7