Thermomechanische Kompatibilität von S-CoM-Sensoren - RESTLES-TMC : Forschungsbericht ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Titel des Verbundvorhabens: Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS - RESTLES ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Laufzeit des Vorhabens: von: 01.07.2007 bis: 31.07.2011

Thermomechanische Kompatibilität von S-CoM-Sensoren - RESTLES-TMC Forschungsbericht ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Titel des Verbundvorhabens: Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS - RESTLES ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Laufzeit des Vorhabens: von: 01.07.2007 bis: 31.07.2011

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Berliner Nanotest und Design GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Kaulfersch, Eberhard (BerichterstatterIn), Winkler, T. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin ca. 2011
Schlagworte:
Forschungsbericht
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