Thermomechanische Kompatibilität von S-CoM-Sensoren - RESTLES-TMC Forschungsbericht ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Titel des Verbundvorhabens: Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS - RESTLES ; Schlussbericht zum Teilprojekt ; Laufzeit des Vorhabens: von: 01.07.2007 bis: 31.07.2011

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Berliner Nanotest und Design GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Kaulfersch, Eberhard (BerichterstatterIn), Winkler, T. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Berlin ca. 2011
Schlagworte:	Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16SV3583. - Verbund-Nr. 01057394 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden. - Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:	47 Bl. Ill., graph. Darst.