Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS : Abschlussbericht zum Vorhaben

Reliable System Level Integration of Stacked Chips on MEMS Abschlussbericht zum Vorhaben

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Baumgartner, T. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin 2012
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV3581. - Verbund-Nr. 01057394. - Auch als elektronische Ressource vorhanden. - Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Beschreibung:53 S.
Ill., graph. Darst.