A feasibility study in miniaturized packaging

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Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Williams, T. J. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: North Adams, Mass. Sprague Electric Co. 1964
Schriftenreihe:SPRAGUE technical paper 64,6
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Beschreibung
Beschreibung:Originally presented at the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium, Boulder, Colo., August, 1964
Beschreibung:11 S.
Ill.