Verbundprojekt: Innovative Spintronik - Bauelemente für Sensorik und Logik - HEUSPIN, Teilvorhaben: Heusler-Verbindungen als Elektrode für GMR/TMR Sensoren Teil I+II: Kurze Darstellung/Eingehende Darstellung ; Berichtszeitraum 01.07.2007 bis 30.06.2010

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Singulus Technologies AG (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Langer, J. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Kahl am Main u.a. 2011
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 13N9462. - Verbund-Nr. 01057898
Auch als elektronische Ressource vorh
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden. - Auch als elektronische Ressource vorhanden
Beschreibung:14 Bl.
graph. Darst.