Abschlussbericht zum Teilvorhaben "Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability" der Siemens AG im Förderprojekt: "Zuverlässige System-in-Package-Lösung für Hochfrequenzanwendungen der Nanoelektronik - SIPHA"

Abschlussbericht zum Teilvorhaben "Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SiP-Packages - Board Level Reliability" der Siemens AG im Förderprojekt: "Zuverlässige System-in-Package-Lösung für Hochfrequenzanwendungen der Nanoelektronik - SIPHA"

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Albrecht, Hans-Jürgen (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Zapf, Jörg (VerfasserIn), Frühauf, Peter (VerfasserIn), Pressel, Klaus (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: München u.a. Siemens 2010
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 13N10328 - 01M3177B. - Verbund-Nr. 01056633. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: Final report - reliable system in package solution for high frequency applications and nano electronics
Beschreibung:81 Bl.
Ill., graph. Darst.