A method for direct measurement of mechanically induced damage on silicon

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Irish, T. H. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Hopewell Junction, NY Internat. Business Machines Corp., East Fishkill Facility 1975
Schriftenreihe:	IBM technical report 22.1933
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Beschreibung
Beschreibung:	15 Bl. Ill.