Proceedings of the ASME InterPack Conference - 2009 presented at 2009 ASME InterPack Conference, July 19 - 23, 2009, San Francisco, California, USA

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	American Society of Mechanical Engineers Electronic and Photonic Packaging Division (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY ASME 2010
Schlagworte:	Electronic packaging > Konferenzschrift
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
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