Robust design of microelectronics assemblies against mechanical shock, temperature and moisture

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Wong, Ee-Hua (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Mai, Yiu-Wing (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Amsterdam, Boston, Cambridge Elsevier, WP Woodhead Publishing is an imprint of Elsevier 2015
Schriftenreihe:	Woodhead Publishing series in electronic and optical materials number 81
Schlagworte:	Mikroelektronik > Elektronische Baugruppe > Entwurf
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