Robust design of microelectronics assemblies against mechanical shock, temperature and moisture

Robust design of microelectronics assemblies against mechanical shock, temperature and moisture

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Wong, Ee-Hua (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Mai, Yiu-Wing (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Amsterdam, Boston, Cambridge Elsevier, WP Woodhead Publishing is an imprint of Elsevier 2015
Schriftenreihe:Woodhead Publishing series in electronic and optical materials number 81
Schlagworte:
Mikroelektronik > Elektronische Baugruppe > Entwurf
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Beschreibung
Beschreibung:Literaturangaben
Beschreibung:xviii, 457 Seiten
Illustrationen, Diagramme
ISBN:9781845695286
978-1-84569-528-6