Aufbau- und Verbindungstechnologie Chip-Stacking Teilprojekt vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie im Rahmen des Verbundprojektes [my]CAM: Automotive-Mikrokamerasystem für Fahrzeugumfelderfassung ; öffentlicher Abschlussbericht ; Rahmenprogramm "Mikrosyteme 2004 - 2009" des BMBF ; Projektlaufzeit: 01.08.2005 bis 31.03.2009
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| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Itzehoe
Fraunhofer ISIT
2009
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