Aufbau- und Verbindungstechnologie Chip-Stacking : Teilprojekt vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie im Rahmen des Verbundprojektes [my]CAM: Automotive-Mikrokamerasystem für Fahrzeugumfelderfassung ; öffentlicher Abschlussbericht ; Rahmenprogramm "Mikrosyteme 2004 - 2009" des BMBF ; Projektlaufzeit: 01.08.2005 bis 31.03.2009

Aufbau- und Verbindungstechnologie Chip-Stacking Teilprojekt vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie im Rahmen des Verbundprojektes [my]CAM: Automotive-Mikrokamerasystem für Fahrzeugumfelderfassung ; öffentlicher Abschlussbericht ; Rahmenprogramm "Mikrosyteme 2004 - 2009" des BMBF ; Projektlaufzeit: 01.08.2005 bis 31.03.2009

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Marenco, Norman (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Warnat, Stephan (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Itzehoe Fraunhofer ISIT 2009
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV2093. - Verbund-Nr. 01039249. - Engl. Zsfassung u.d.T.: Assembly and interconnect technology - chip-stacking in the collaborative project [my]CAM
Beschreibung:42 S.
Ill., graph. Darst.