Face-down (flip chip) microcircuit bonding systems

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Myers, T. R. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Chicago, Ill. IIT Research Inst. 1968
Schriftenreihe:	Technical monograph / Reliability Analysis Center 68,1
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