Electrical conductive adhesives with nanotechnologies

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Li, Yi (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Lu, Daniel (VerfasserIn), Wong, C. P. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New Yorl, Dortrecht, Heidelberg u.a. Springer 2010
Ausgabe:	1. Aufl.
Schlagworte:	Electronic packaging > Solder and soldering > Adhesives > Electric properties > Nanostructured materials > Verbindungstechnik > Kleben > Elektrische Leitfähigkeit > Leitfähige Polymere > Nanotechnologie
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis Einführung/Vorwort
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!